9月26-28日，2025新一代半導體晶體材料技術及應用大會將在云南昆明舉辦。大會設有：開幕大會及主旨報告，以及“鍺及化合物半導體晶體材料”和“光電子、射頻及應用”兩大平行分會。目前會議詳細日程出爐：
附會議信息：
【會議時間】 2025年9月26-28日
【會議地點】云南·昆明·昆明億壕城堡溫德姆至尊酒店
【指導單位】
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）
【主辦單位】
云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司
極智半導體產業網（www.jxsxfs.cn）
半導體照明網(www.china-led.net)
第三代半導體產業
【承辦單位】
云南鑫耀半導體材料有限公司
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
【協辦單位】
云南大學
昆明理工大學
云南師范大學
中國科學院半導體研究所
云鍺紅外
華光光電
南砂晶圓
【支持單位】
賽迪智庫集成電路研究所
山東大學
晶體材料全國重點實驗室
【程序委員會】
大會主席：惠峰 （云南鍺業）
副主席：陳秀芳（山東大學）、趙璐冰（CASA)
委員：趙德剛（中科院半導體所）、康俊勇（廈門大學）、 徐寶強（昆明理工）、皮孝東（浙江大學）、耿博（CASA)、王軍喜（中科院半導體所）、孫錢（中科院蘇州納米所）、王垚浩（南砂晶圓)、 涂潔磊（云師大）、王宏興（西交大）、彭燕（山東大學）、李強（西交大）、寧靜（西電）、修向前（南京大學）、郭杰（云師大）、王茺（云南大學）、邱峰（云南大學）、楊杰（云南大學）、謝自力（南京大學）、葛振華（昆明理工大學）、田陽（昆明理工大學）、魏同波（中科院半導體所）、許福軍（北京大學）、徐明升（山東大學）、孫海定（中國科學技術大學）、田朋飛（復旦大學）、劉玉懷（鄭州大學）、朱振（浪潮華光）、楊曉光（中科院半導體所）、高娜（廈門大學）、陳飛宏（云南鍺業）、康森（天通控股）、解楠（賽迪研究院 )、房玉龍（中電科十三所）、鄧家云（昆明理工大學）、李寶學（云鍺紅外） ......等
【擬參與單位】
中科院半導體所、鑫耀半導體，南砂晶圓，藍河科技，天通控股，中電科十三所，南京大學，廈門大學，士佳光子，云鍺紅外，昆明理工大學，西安電子科技大學，中科院物理所，中電科四十八所，陜西源杰，九峰山實驗室，中微公司，矢量集團，晶盛機電，連科半導體，晶澳太陽能 美科太陽能 高景太陽能 中研科精密 華夏芯智慧光子，國聯萬眾，凝慧電子，晶湛半導體，英諾賽科，中光睿華，連城數控，云南大學，阿特斯陽光電力，山東大學，云南師范大學，中科院技物所，隆基電磁， 晶鎵半導體，南砂晶圓、西安聚能超導，蘇州納維，中科院物理所，浙江大學，云南鍺業，通美晶體，三安光電，電子科技大學，深圳平湖實驗室，中科院長春光機所，廣東工業大學，南方科技大學， 隆基綠能，合盛硅業，中光睿華，復旦大學，中國科學技術大學， 西安交通大學，江蘇第三代半導體研究院， 光迅科技，鎵和半導體 全磊光電 新易盛 昆明物理所，科友半導體，STR，河北同光，香港科技大學，深圳納設 中科院蘇州納米所，中科院上海光機所，哈工大等等
【活動參與】
活動參與
1、注冊費：會議通票2800元；早鳥票：9月20日前注冊報名2600元；（含會議資料袋，9月27日午餐、晚宴，9月28日午餐等 ）。
2、在線報名：
掃碼提交報名信息
3、繳費方式：
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
②電子繳費（微信、支付寶）
③現場繳費（微信、支付寶、POS）
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:[email protected]。
【論文投稿及報告咨詢】
賈老師:18310277858，[email protected]
李老師:18601994986，[email protected]
【參會參展及商務合作】
賈先生:18310277858,[email protected]
張女士:13681329411,[email protected]
【會議酒店】
酒店名稱：昆明億壕城堡溫德姆至尊酒店
酒店地址：中國（云南）自由貿易試驗區昆明片區經開區楓丹白露花園
協議價格：430元/晚（含雙早）
酒店預定聯系: 陳經理，13759452505(微信同號）
