9月初，科友半導體依托自主研發(fā)的12英寸碳化硅長晶爐及熱場技術，成功制備出12英寸碳化硅晶錠。這一成果標志著科友成為國內少數(shù)同時掌握12英寸碳化硅晶體生長設備與工藝全套核心技術的半導體企業(yè)，實現(xiàn)了從設備到材料的全面自主突破。

十二英寸 晶圓初現(xiàn)

此次突破不僅體現(xiàn)了科友在碳化硅晶體生長技術與熱場設計方面的持續(xù)創(chuàng)新能力，設備自研＋工藝自主是公司在寬禁帶半導體材料領域堅實技術實力的重要證明。

碳化硅作為第三代半導體材料，是新能源汽車、5G通信、軌道交通等國家戰(zhàn)略新興產業(yè)的關鍵基礎材料。近年來，隨著人工智能及可穿戴設備（如AR眼鏡）等新興領域的快速發(fā)展，碳化硅的高頻、高功率、耐高溫等性能優(yōu)勢進一步凸顯。

12英寸襯底面積約為8寸襯底的2.25倍 ，這意味著單片12英寸襯底所能產出的AR眼鏡用芯片數(shù)量遠高于8英寸片，在大規(guī)模生產中，這能顯著減少長晶、加工、拋光等環(huán)節(jié)的單位成本，是降低AR眼鏡核心元器件成本的關鍵路徑。 

中國AR眼鏡市場將維持高復合增長率，Wellsenn XR預計到2027年全球AR出貨量將達到180萬臺，據(jù)此增速及中國AR眼鏡市場發(fā)展趨勢，前瞻保守預估2030年中國AR眼鏡出貨量將接近五百萬臺，而隨著技術的不斷進步和成本的進一步降低，這一市場需求還有望繼續(xù)增長，加速整個產業(yè)鏈的發(fā)展。

隨著全球碳化硅市場持續(xù)高速增長，大尺寸晶體成為降本增效的關鍵路徑。科友半導體成功制備出12英寸碳化硅晶錠，可大幅提升芯片產出量、顯著降低單位成本，將為新能源、通信、AR等戰(zhàn)略產業(yè)注入更強發(fā)展動力。未來，科友將繼續(xù)聚焦技術創(chuàng)新，為客戶提供更優(yōu)質的定制化服務與全套工藝解決方案。

哈爾濱科友半導體產業(yè)裝備與技術研究院有限公司成立于2018年5月，企業(yè)坐落于哈爾濱市新區(qū)，是一家專注于第三代半導體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設計、科研成果轉化的國家級高新技術企業(yè)，研發(fā)覆蓋半導體裝備研制、長晶工藝、襯底加工等多個領域，形成自主知識產權，已累計授權專利90余項，實現(xiàn)先進技術自主可控。科友半導體在哈爾濱新區(qū)打造產、學、研一體化的第三代半導體產學研聚集區(qū)，實現(xiàn)碳化硅材料端從原材料提純-裝備制造-晶體生長-襯底加工-外延晶圓的材料端全產業(yè)鏈閉合，致力成為第三代半導體關鍵材料和高端裝備主要供應商。