近日，半導(dǎo)體封測大廠安靠（Amkor）宣布，其位于美國亞利桑那州皮奧里亞的先進(jìn)封測園區(qū)正式破土動工。

據(jù)悉，安靠原計劃在皮奧里亞的Five North at Vistancia社區(qū)投資20億美元建設(shè)封測工廠。今年8月底，安靠宣布調(diào)整該工廠的選址，新廠將落腳于亞利桑那州皮奧里亞市北部的Peoria Innovation Core，用地面積亦由56英畝調(diào)整為104英畝。

根據(jù)最新消息，安靠計劃追加50億美元，使項目總投資額達(dá)到70億美元。安靠表示，此次擴(kuò)建投資包括新增潔凈室空間和新建第二座封測工廠。

安靠指出，新園區(qū)選址于亞利桑那州高科技產(chǎn)業(yè)帶的核心位置，將成為全美最先進(jìn)的外包半導(dǎo)體封裝與測試基地。園區(qū)將專注于先進(jìn)的封裝和測試技術(shù)，并與臺積電的前端晶圓制造技術(shù)形成互補，以滿足人工智能、高性能計算、移動通信和汽車應(yīng)用領(lǐng)域不斷變化的市場需求。

項目分兩期實施，全部完工后，該園區(qū)將提供超過75萬平方英尺的潔凈室空間和多達(dá)3000個高質(zhì)量工作崗位。園區(qū)內(nèi)首座制造工廠預(yù)計將于2027年中期竣工，并于2028年初投產(chǎn)。這些新建的設(shè)施將成為美國先進(jìn)封裝能力的基石，為包括蘋果和NVIDIA在內(nèi)的關(guān)鍵客戶提供支持。

隨著AI加速器、HBM存儲器與多晶粒（Multi-die）架構(gòu)快速普及，封裝已成為芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）指出，2.5D封裝供應(yīng)短缺已成為AI芯片量產(chǎn)的主要瓶頸之一，導(dǎo)致多款GPU出貨延遲。

安靠表示，亞利桑那新園區(qū)將聚焦高密度整合與高頻互連封裝技術(shù)，支援AI與高效能運算（HPC）芯片的本土化生產(chǎn)，并與當(dāng)?shù)卮髮W(xué)及職訓(xùn)機(jī)構(gòu)合作培養(yǎng)專業(yè)人才。