近日，南通見真高端裝備零部件制造項目、西湖儀器產(chǎn)品演示中心、內(nèi)蒙古半導體科學園區(qū)項目、奈沛米半導體封測項目、平偉實業(yè)光電探測芯片及模組產(chǎn)業(yè)化項目、通合科技高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設項目（一期）、年產(chǎn)百臺套光刻機及先進封裝核心設備生產(chǎn)基地項目、康盈半導體存儲芯片項目以及重慶芯聯(lián)12英寸項目（一期）迎來最新進展！詳情如下：

1、總投資30億元，南通見真高端裝備零部件制造項目開工

10月8日，南通見真高端裝備零部件制造項目在海門經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)開工建設。

見真高端裝備零部件制造項目總投資30億元，其中一期投資15億元，用地200畝，生產(chǎn)性設備投入8億元，攻克核心設備“卡脖子”難題，著力打造超精密制造基地。該項目投資方長春市見真精密機械制造有限公司是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，也是吉林省專精特新中小企業(yè)、吉林省瞪羚企業(yè)。該公司依托國內(nèi)知名科研院所、高等院校等資源，承擔高精密零部件加工及部件裝調(diào)項目，為國家特定領域做出了積極貢獻，已成長為國內(nèi)半導體設備行業(yè)頭部企業(yè)。今年5月9日，投資方與海門經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)簽訂投資協(xié)議，并租用集微產(chǎn)業(yè)園兩棟廠房，在一期項目建設過渡期內(nèi)使用，目前廠房已完成裝修，部分設備進場調(diào)試，即將投入生產(chǎn)。此次開工的一期項目達產(chǎn)后可實現(xiàn)應稅銷售18億元，為海門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力。

2、西湖儀器產(chǎn)品演示中心建成并投入試運行

近日，西湖儀器（杭州）技術(shù)有限公司（簡稱“西湖儀器”）產(chǎn)品演示中心建成并投入試運行。

該中心是一個集8英寸碳化硅激光剝離自動化生產(chǎn)線與大尺寸碳化硅襯底加工驗證于一體的綜合平臺，具備前沿技術(shù)與產(chǎn)品的驗證能力，是推動激光剝離技術(shù)從“工藝可行”邁向“量產(chǎn)好用”的關(guān)鍵載體，能夠為客戶提供從工藝導入到量產(chǎn)決策的全方位支持。

作為產(chǎn)品演示中心的核心，8英寸碳化硅激光剝離自動化生產(chǎn)線實現(xiàn)了從“從錠到片”的全流程自動化、無人化操作，是滿足當前市場主流需求、實現(xiàn)降本增效的產(chǎn)業(yè)化利器。該驗證線年產(chǎn)超過20,000片8英寸襯底，模塊化設計支持產(chǎn)能靈活調(diào)配，能夠為客戶提供多層次全方位的驗證數(shù)據(jù)。

大尺寸碳化硅激光剝離工藝驗證線，主要服務于12英寸碳化硅襯底的新技術(shù)工藝和產(chǎn)品驗證，具備年產(chǎn)超過10,000片12英寸襯底的處理能力，同時滿足各類非標大尺寸籽晶加工需求。其核心任務是攻克大尺寸工藝難題、開展技術(shù)前瞻性研發(fā)，為下一代大尺寸襯底加工提供技術(shù)儲備與解決方案。該演示中心不僅是設備展示窗口，更是面向行業(yè)開放的賦能平臺，可以進行技術(shù)人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)驗證和戰(zhàn)略決策支持。

3、總投資約372億元！內(nèi)蒙古半導體科學園區(qū)項目簽約落地鄂爾多斯

9月30日，伊金霍洛旗人民政府與中建國際實業(yè)投資集團有限公司舉行內(nèi)蒙古半導體科學園區(qū)項目簽約儀式。

據(jù)了解，該項目總投資約372億元，用地約1050畝，計劃在蒙蘇經(jīng)濟開發(fā)區(qū)建設內(nèi)蒙古半導體科學園區(qū)，圍繞半導體材料打造集產(chǎn)、學、研為一體的綜合性基地，同時配套建設研究院、員工生活區(qū)及商業(yè)區(qū)。項目計劃2025年底前動工建設，2026年底前完成相關(guān)廠房和配套設施建設工作，2027年底前建成投產(chǎn)。預計項目投產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)30納米以下的12寸晶圓240萬片，滿產(chǎn)后預計實現(xiàn)年產(chǎn)值約420億美元，稅收150億元。

4、總投資35億！奈沛米半導體封測項目簽約

日前，在第二十五屆中國國際投資貿(mào)易洽談會上，仙港工業(yè)園管委會與奈沛米（上海）半導體有限公司成功簽下一個重磅協(xié)議項目——第三代碳化硅功率半導體封測制造項目，為園區(qū)發(fā)展注入了新的活力。

該項目規(guī)模宏大，總投資35億元以上，且采用分三期建設的模式。未來將建設成為集芯片設計、封裝測試、制造生產(chǎn)、研究發(fā)展于一體的垂直整合工廠，此舉將極大提升仙港工業(yè)園在半導體領域的產(chǎn)業(yè)競爭力，推動園區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級。

第三代碳化硅功率半導體封測制造項目作為投洽會現(xiàn)場簽約項目之一，其選址頗具戰(zhàn)略眼光。擬選址仙港工業(yè)園開發(fā)區(qū)的瑞峰片區(qū)，將在此建設廠房、無塵車間、研發(fā)辦公樓等一系列設施。這些設施將用于碳化硅MOSFET功率器件芯片及模塊生產(chǎn)，同時還會成立科研中心，為項目的技術(shù)創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展提供有力支撐。

5、平偉實業(yè)光電探測芯片及模組產(chǎn)業(yè)化項目投產(chǎn)

近日，重慶平偉實業(yè)股份有限公司（以下簡稱“平偉實業(yè)”）舉辦了光電探測芯片及模組產(chǎn)業(yè)化項目投產(chǎn)活動。此次活動吸引了眾多重要領導和嘉賓的參與，標志著該項目正式邁入新的發(fā)展階段。

平偉實業(yè)在行業(yè)內(nèi)具有顯著的地位，它是重慶市首批“燈塔工廠”，也是全國集成電路封測領域的鏈主企業(yè)。此次投產(chǎn)的項目總投資高達5億元，重點聚焦于多個高端產(chǎn)品的研發(fā)與制造。其中包括紅外圖像處理ASIC芯片、非制冷紅外探測器模組、高性能SiC功率器件驅(qū)動芯片等，這些產(chǎn)品代表了當前光電探測領域的前沿技術(shù)。項目全部達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)年銷售收入5億元。這不僅將為平偉實業(yè)帶來顯著的經(jīng)濟收益，也將為當?shù)氐慕?jīng)濟發(fā)展做出重要貢獻。

6、通合科技高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設項目（一期）主體結(jié)構(gòu)封頂

近日，石家莊通合電子高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設項目（一期）項目順利舉行主體結(jié)構(gòu)封頂儀式。

據(jù)悉，石家莊通合電子高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設項目（一期）坐落于石家莊市裕華區(qū)，項目總投資5.2億元，占地85畝，一期建筑面積5.4萬平方米。項目擬研制高功率充電模塊系列產(chǎn)品。項目達產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)68萬臺高功率充電模塊的生產(chǎn)能力。

公開資料顯示，通合電子成立于1998年，業(yè)務范圍主要包括智能電網(wǎng)、新能源汽車及軍工裝備三大業(yè)務領域。在智能電網(wǎng)領域，涉及電力操作電源、電力用UPS/逆變電源等；在新能源汽車領域，包括充換電站充電模塊、車載電源等；在軍工裝備領域，子公司霍威電源主要產(chǎn)品為中小功率電源模塊、電源組件及定制電源。

7、年產(chǎn)百臺套光刻機及先進封裝核心設備生產(chǎn)基地項目落戶佛山

9月30日，佛山市與ABM, Inc. Asia Pacific Ltd.（以下簡稱“ABM”）簽訂合作協(xié)議，廣東唯一的光刻機量產(chǎn)項目——年產(chǎn)百臺套光刻機及先進封裝核心設備生產(chǎn)基地項目落戶佛山。市長白濤出席簽約儀式。

ABM成立于2003年，總部位于中國香港，深耕半導體光刻設備領域逾20年，在中國大陸、中國臺灣及日本設有分支機構(gòu)與研發(fā)中心。公司堅持自主研發(fā)制造，掌握超過2000項光刻機關(guān)鍵零部件的專有技術(shù)，涵蓋光源系統(tǒng)、光路系統(tǒng)、工件臺系統(tǒng)、測量與對準系統(tǒng)、掩模版與掩模臺機構(gòu)、環(huán)境控制系統(tǒng)等核心技術(shù)。截至目前，ABM已向全球超300家客戶累計交付近1000臺（套）設備，其中70%客戶位于中國大陸，產(chǎn)品廣泛應用于集成電路前道制造（如MEMS、化合物半導體、功率器件）以及先進封裝（TSV/RDL/BUMP）等領域。

項目擬選址佛山市順德區(qū)北滘鎮(zhèn)，首期將建設光刻機、涂膠顯影設備及晶圓鍵合機等核心設備生產(chǎn)基地，依托ABM成熟技術(shù)平臺，規(guī)劃三年內(nèi)實現(xiàn)年產(chǎn)百臺套的目標。未來，將打造全球領先的集高端設備制造、尖端研發(fā)和中試功能于一體的光刻機及先進封裝核心設備生產(chǎn)基地，推動中國內(nèi)地與香港產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極布局全球市場。

8、總投資23億元 康盈半導體存儲芯片項目正式開工

9月29日上午，浙江康盈半導體科技有限公司（以下簡稱：康盈半導體）存儲芯片總部及產(chǎn)業(yè)化基地項目在衢州智造新城東港片區(qū)正式開工，將建設集先進存儲芯片設計、研發(fā)、封測于一體的綜合性生產(chǎn)基地。

據(jù)了解，該項目計劃總投資約23億元，總建筑面積達25萬平方米，覆蓋從晶圓研磨切割、高端封測到模組產(chǎn)品生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，致力于打造全產(chǎn)業(yè)鏈一體化制造基地。項目一期預計在2026年第四季度試生產(chǎn)，屆時將形成高端存儲芯片的規(guī)模化產(chǎn)能。二期將聚焦新一代存儲技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應用，建設先進存儲產(chǎn)品及高端測試設備研發(fā)制造基地。

資料顯示，康盈半導體是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷售，產(chǎn)品廣泛應用于智能終端、物聯(lián)網(wǎng)等多個前沿領域，市場前景廣闊。

9、投資145億元，重慶芯聯(lián)12英寸項目（一期）通線

日前，重慶芯聯(lián)12英寸集成電路特色工藝線已在重慶高新區(qū)正式通線。

據(jù)悉，該項目一期總投資145億元，主要新建一條12英寸高端特色集成電路工藝線，規(guī)劃產(chǎn)能2萬片/月，工藝節(jié)點覆蓋55-40-28納米，于2024年2月開工建設，2025年4月廠房交付使用，2025年5月完成首批核心設備搬入，預計2026年6月進入風險量產(chǎn)。

重慶芯聯(lián)微電子公司由重慶國資企業(yè)及國家大基金二期聯(lián)合投資，公司注冊資金87億元。核心布局重慶12英寸集成電路特色工藝線項目，分兩期建設，其中一期規(guī)劃產(chǎn)能2萬片/月車規(guī)級高端特色工藝晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)品包括車用MCU芯片、高端電源管理芯片、RF-SOI射頻芯片和高端智能芯片等。