9月29日，華懋科技披露一項精心設(shè)計的資產(chǎn)收購方案，擬以15.04億元對價收購富創(chuàng)優(yōu)越剩余57.84%股權(quán)。本次交易不僅展現(xiàn)了上市公司在交易結(jié)構(gòu)設(shè)計上的專業(yè)性，更凸顯了其深度布局AI算力賽道的戰(zhàn)略決心。在全球光模塊市場預(yù)計2029年突破370億美元的背景下，華懋科技通過創(chuàng)新的交易方案，以最小成本實現(xiàn)最大戰(zhàn)略效益。

精密設(shè)計的交易結(jié)構(gòu)：股權(quán)+現(xiàn)金實現(xiàn)多方共贏

本次交易方案在支付方式、對價安排和融資設(shè)計上體現(xiàn)了高度的專業(yè)性。根據(jù)草案，15.04億元的總對價中，10.22億元（68%）通過發(fā)行股份方式支付，4.81億元（32%）以現(xiàn)金支付。這種精密的支付結(jié)構(gòu)設(shè)計實現(xiàn)了多重戰(zhàn)略目標(biāo)。股份支付部分，華懋科技以29.80元/股的發(fā)行價格向富創(chuàng)優(yōu)越的13名原股東定向發(fā)行股份。這一安排實現(xiàn)了與核心團隊的利益深度綁定——交易完成后，富創(chuàng)優(yōu)越原主要股東將成為華懋科技的直接股東，其個人財富與上市公司股價表現(xiàn)緊密關(guān)聯(lián)，這為后續(xù)整合和業(yè)績實現(xiàn)提供了堅實保障。同時，12個月起的股份鎖定期設(shè)置，有效防止了短期套現(xiàn)行為，維護了二級市場穩(wěn)定。現(xiàn)金支付部分則滿足了交易對方的流動性需求，特別是對于有退出意愿的財務(wù)投資者而言，4.81億元的現(xiàn)金對價提供了即時的資金回報。這種靈活的支付組合既考慮了各方的差異化需求，又最大程度降低了上市公司的即時現(xiàn)金壓力。配套融資方案同樣彰顯了資本運作智慧。華懋科技擬向控股股東東陽華盛獨家發(fā)行股份募集不超過9.51億元資金，鎖定期設(shè)定為18個月。這一安排既體現(xiàn)了控股股東對公司長期發(fā)展的信心，除了支付交易對價的現(xiàn)金部分外又為標(biāo)的公司的產(chǎn)能擴張?zhí)峁┝顺渥阗Y金支持。募集資金將專項用于富創(chuàng)優(yōu)越的馬來西亞生產(chǎn)基地建設(shè)、深圳工廠擴產(chǎn)和研發(fā)中心升級，形成了"收購+賦能"的良性循環(huán)。

光模塊行業(yè)迎來黃金發(fā)展期：未來五年22%復(fù)合增長率下的戰(zhàn)略卡位

本次交易背后的行業(yè)邏輯同樣值得深度剖析。根據(jù)Light Counting的最新預(yù)測，2024年至2029年，全球光模塊市場規(guī)模將以22%的年均復(fù)合增長率持續(xù)擴張，到2029年市場規(guī)模有望突破370億美元。這一增長主要由AI算力需求爆發(fā)式增長所驅(qū)動。具體分析市場結(jié)構(gòu)，800G光模塊作為當(dāng)前數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的主流產(chǎn)品，正經(jīng)歷需求井噴。而1.6T等更高速率的產(chǎn)品也已開始規(guī)模商用，為技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)提供了持續(xù)的增長動力。富創(chuàng)優(yōu)越在此領(lǐng)域的布局頗具前瞻性——2024年800G光模塊PCBA出貨量已超350萬支，1.6T產(chǎn)品也開始批量交付，恰好站在了行業(yè)發(fā)展的最前沿。從地理分布看，全球光模塊市場呈現(xiàn)多元化格局。富創(chuàng)優(yōu)越早已布局的馬來西亞生產(chǎn)基地，恰好迎合了全球算力基礎(chǔ)設(shè)施的分散化趨勢。在地緣政治因素影響下，東南亞地區(qū)正成為光模塊制造的重要基地，富創(chuàng)優(yōu)越在此的先發(fā)優(yōu)勢將為獲取國際訂單提供有力支撐。

除光模塊外，高速銅纜連接器市場同樣空間廣闊。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2024年中國銅纜高速連接器產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達87.59億元，2025年將突破100億元大關(guān)，2028年有望超過200億元。這一增長由5G基站、數(shù)據(jù)中心集群和邊緣計算節(jié)點的大規(guī)模建設(shè)所驅(qū)動。富創(chuàng)優(yōu)越在高速銅纜連接器領(lǐng)域的布局，與光模塊業(yè)務(wù)形成了良好的協(xié)同效應(yīng)。在AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，光模塊負責(zé)長距離傳輸，高速銅纜則承擔(dān)機柜內(nèi)和機柜間的短距離互聯(lián)，兩者共同構(gòu)成完整的數(shù)據(jù)傳輸解決方案。這種一體化布局使公司能夠為客戶提供更全面的產(chǎn)品組合，增強市場競爭力。技術(shù)發(fā)展路徑上，共封裝光學(xué)（CPO）和線性可驅(qū)動光學(xué)（LPO）等新興技術(shù)正在重塑行業(yè)格局。富創(chuàng)優(yōu)越在研發(fā)中心的持續(xù)投入，特別是在新材料、新工藝方面的創(chuàng)新，將為其在下一代技術(shù)競爭中占據(jù)有利位置奠定基礎(chǔ)。

本次交易配套的產(chǎn)能擴張計劃，展現(xiàn)了華懋科技對行業(yè)趨勢的精準(zhǔn)把握。馬來西亞生產(chǎn)基地新增4條生產(chǎn)線，達產(chǎn)后將形成1.6T光模塊PCBA年產(chǎn)能265.9萬片、高速銅纜連接器50萬片。深圳工廠的擴產(chǎn)計劃則側(cè)重于高端產(chǎn)品的產(chǎn)能提升。項目完成后將新增1.6T、800G、400G光模塊PCBA年產(chǎn)能分別為100萬片、280萬片、195.7萬片。這一產(chǎn)能結(jié)構(gòu)精準(zhǔn)對應(yīng)了不同速率產(chǎn)品的生命周期，400G產(chǎn)品繼續(xù)服務(wù)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心市場，800G滿足主流AI訓(xùn)練需求，1.6T則面向最前沿的算力集群應(yīng)用。財務(wù)可行性分析顯示，馬來西亞項目稅后內(nèi)部收益率達28.97%，投資回收期5.85年；深圳項目稅后內(nèi)部收益率20.54%，投資回收期6.19年。

交易估值分析：行業(yè)高景氣度下的理性定價

本次交易估值設(shè)定體現(xiàn)了專業(yè)性與市場化的平衡。以26億元的整體估值計算，對應(yīng)交易對方承諾的2025-2027年平均年凈利潤2.6億元，市盈率為10倍。這一估值水平相較于A股市場光模塊上市公司普遍20倍以上的市盈率存在明顯折價。值得注意的是，華懋科技通過"分步收購"策略，實現(xiàn)了整體收購成本的優(yōu)化。前期以較低估值入股，后期雖然估值提升，但對應(yīng)的是標(biāo)的公司業(yè)績的爆發(fā)式增長。總體計算，上市公司為獲得100%股權(quán)支付的總對價18.99億元，對應(yīng)承諾業(yè)績的綜合市盈率僅為7.30倍，這一定價既反映了交易雙方對行業(yè)前景的共識，又為二級市場投資者留下了足夠的價值空間。

從更宏觀視角看，本次交易代表了傳統(tǒng)制造企業(yè)向新質(zhì)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)型的轉(zhuǎn)型。華懋科技作為汽車安全領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，憑借其在精密制造領(lǐng)域的深厚積累，成功切入技術(shù)密集度更高、成長性更好的AI算力賽道。這種轉(zhuǎn)型不僅體現(xiàn)在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的調(diào)整上，更反映了公司管理層對產(chǎn)業(yè)趨勢的深刻洞察和戰(zhàn)略執(zhí)行力。通過精心設(shè)計的交易方案、合理的估值定價和明確的產(chǎn)能規(guī)劃，華懋科技在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域完成了關(guān)鍵布局。隨著全球數(shù)字化、智能化進程的加速，算力需求將持續(xù)增長，光模塊和高速連接器作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心組件，市場空間將進一步打開。華懋科技通過此次交易，不僅獲得了即期的業(yè)績增長點，更重要的是確立了在AI產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵位置。